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芯片装备产业进入低迷期 未来二年将持续下滑
 
慧聪网   2005年4月11日9时55分   信息来源:ZDNet China    

  CNET科技资讯网4月11日国际报道 一项新的研究报告显示,在2004年激增64% 后,未来二年内全球芯片装备的销售将会下滑。

  市场调研厂商Gartner 称,全球芯片装备的销售额在2005、2006二年将分别下滑11.6% 和6.5%。

  下滑的幅度将大于Gartner 原来的预期,它在去年10月份时曾预期今年全球芯片装备销售额的下滑幅度将达到0.6%。2004 年芯片装备厂商的销售额为376 亿美元。

  与过去不同的是,这次下滑的幅度不会太大。Gartner 半导体制造和设计调研集团的副总裁克劳斯在一份声明中说,与以往出现的大幅度减少不同,这个低迷周期将更温和。

  在芯片产业2004年的强劲增长中,装备产业的产能略微超过需求,在芯片产业于2007年恢复强劲增长之前,它将处于低迷状态。2007年芯片装备销售额的增长幅度将达到16.6%。在三大类别的芯片装备中,2005年受影响最为严重的是晶圆厂商。

  据Gartner 称,2005年晶圆装备的销售额将下滑到248 亿美元,与2004年的280 亿美元相比下滑的幅度达到了12%。由于2005年的增长幅度将达到3.1%,自动测试装备的销售额将接近50亿美元。去年,这类装备的销售额的增长幅度达到了58.5% ,其中主要原因是对无线射频、微波、单芯片系统、内存测试工具的强劲需求。

  自2004年年中以来,封装装备见证了芯片装备业务的疲软,预计2005年这类装备的销售额将下滑23%。

 
 
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