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AMD可能分拆闪存芯片部门 IPO预计募集6亿
 
慧聪网   2005年4月14日11时42分   信息来源:TOM科技    

    美国东部时间4月13日(北京时间4月14日)AMD周三正式发布了公司该公司2005年第一季度财报。在发布财报的同时,AMD称该公司将会把一直处于亏损状态的闪存芯片部门分拆出去。被分拆的闪存芯片部门计划将通过在纽约证券交易所上市来募集到6亿美元左右的资金。

  市场投资人对AMD的这一计划感到非常振奋,因为在分拆闪存芯片部门之后,该公司就能够把更多的精力投入到PC处理器的生产上。AMD财报显示,由于全球闪存芯片产业供大于求,导致市场上闪存芯片价格低迷,公司今年第一季度再次出现亏损。AMD今年第一季度亏损达1740万美元,折合每股4美分。去年同期AMD净利润为4510万美元,合每股12美分。第一季度营收则从去年同期的12.4亿美元下滑至12.3亿美元。

  本季度已是AMD即将分拆出去的闪存芯片部门连续第二个季度表现的非常疲弱。闪存芯片部门是由AMD和日本富士通合资运营的闪存芯片厂--飞索半导体(Spansion)。飞索半导体目前运营时间已超过12年。AMD公司总裁兼首席执行官海克特·鲁尔兹此前就曾表示,该公司有意将该部门分拆出来。德意志银行分析师本·林奇称,把闪存芯片部门分拆出来,让该部门上市,能够解放AMD当前的股价,解除AMD与竞争对手英特尔在闪存芯片产业中激烈的竞争。

  AMD财报显示,当前公司营收中的大约60%来自处理器销售。在分拆出闪存芯片部门之后,AMD在处理器市场与英特尔的竞争将愈发激烈。AMD称,公司今年第一季度的处理器业务营收创出历史新高,超过市场分析人士此前预期的12.1亿美元。AMD同时预测,今年第二季度的营收将会与第一季度持平,或是略微出现下滑。
 
 
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[热门关键词]:AMD 芯片 IPO 
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