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AMD助威盛nVIDIA造芯片组实为一石双鸟之计
 
慧聪网   2005年4月29日8时41分   信息来源:赛迪网    

    AMD董事长兼CEO-Hector Ruiz日前表示,AMD设在德国德累斯顿的12英寸晶圆厂Fab 36将于2006年导入量产,如果进展顺利,AMD可能会进入芯片组制造领域以消化其芯片产能。 

  据PCWORLD报道,分析师认为,AMD的Fab36投产后,它在德累斯顿原来的8英寸晶圆厂Fab 30将出现产能空闲,这将是AMD进军芯片组制造领域的后盾。  

  目前针对AMD处理器的芯片组中绝大部分都是AMD的合作伙伴ATI、NVIDIA与威盛等设计的,它们都没有晶圆厂,因此只是做产品设计,然后再向晶圆代工厂商下单制造。Ruiz强调,AMD的计划是制造芯片组,但并不会设计开发自有品牌的芯片组。 

  市场调研机构Mercury Research分析师Dean McCarron认为AMD的计划可以一举两得,他表示:过去AMD没有足够的芯片产能来制造自己的芯片组,也无法为芯片组方面的合作伙伴提供代工服务,但Ruiz日前的表态,可能说明AMD未来可能会与芯片组合作伙伴建立更为深入的关系,包括帮助它们制造芯片组,这表明AMF在12英寸Fab 36工厂投产后,已考虑到如何解决未来多余的产能,用这部分产能帮助合作伙伴制作芯片组,不仅可带来额外的利润,还可强化对支持自家处理器的芯片组制造过程的控制。 

  McCarron还指出,芯片组的制造过程远不及处理器那般复杂,也不需要最先进的制造工艺。英特尔方面以12英寸晶圆厂和0.09微米工艺生产处理器,但它在芯片组制造上也没有采用这些先进的生产线和制造工艺。
 
 
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