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初夏的导购 为什么要选中端以上散热器
 
慧聪网   2005年5月13日10时1分   信息来源:散热地带    

前言:什么是CPU散热器

  CPU散热器,在早期486时代的时候,我们还不知道CPU散热器是什么。其实,CPU散热器的构造是十分简单的。由散热风扇,散热片和扣具三个部件所组成。随着低端主流的赛扬频率上升到2GHz左右和高端的Pentium 4甚至达到了3GHz以上。(还不要忽视AMD的性价比高手Barton系列的存在)我们从Intel和AMD的技术白皮书来看,处理器的标准工作温度也有50度以上的高温。

  由于我们所购买的散装处理器都不附带风扇,所以选择一款合适的散热器也就比较重要了。下面我们就分别以散热器的三个部件(即散热风扇,散热片和扣具来分解这篇导购文章) 风冷散热器基本知识和要点:

  首先,我们先来了解一下选购风冷散热器的基本知识和相关要点。其实选购一款好的风冷散热器是需要一些基本知识和常识的,哪怕您只会皮毛也可以。其实,CPU散热器是有两个热量接触面,第一个接触面是在CPU和散热器底部之间的热量传导的接触面,第二个接触面是其CPU散热器的散热片与风扇所吹出的气流和其散热片一起产生的热流。其实这个解释就是检验CPU散热器的一个关键测试要点“热阻”。其实这个结论就很简单,一个大风量的风扇+材料不错的散热片就可以组成一个性能不错的CPU散热器。

  其次,我们需要了解一下扣具的作用。扣具最大的作用是关系于散热导片与CPU接触面。可以这样说,散热器底部与CPU的DIE中的接触是需要紧密“接触”。无论散热器有着多强的性能和多好的测试效果,一旦他们之间有空隙时,其散热效能不但会大大折扣和减少,甚至会烧毁其CPU。以上的说明就是扣具的作用所在。当然,微小的间隙还是无法避免,因为材质本身不可能完全地平滑。所以,我们就必须使用硅酯来填补这些微小的空隙。

风冷散热器的制造材料:

  其实,银是最好的传导媒体,但其金属非常之柔软,不利于制造散热器这种高密度的金属器,而贵金属的金也是有着很好的传导系数,但其昂贵的“身价”也不是散热器厂商所考虑金属之一。当然了,柔软的银就可以做成高档的导热硅脂了(例如:Arctic Silver(北极银)系列就是这一类型的导热硅脂了,不过价值也是不菲的)。所以风冷散热器的制造材料上的也只有铜,铝和铝合金是现今主流散热器的选用材料。

风冷散热器的制造工艺:

  CPU散热器现在的制造工艺一直都是消费者在购买CPU散热器所必须考虑的。因为越好的制造工艺将使得CPU散热器的性能越高,这是无可挑剔的。随着CPU频率的提升,有不少的制造工艺已经渐渐离开了我们的目光以外。而我们国内目前散热片多采用挤压技术折叶技术,回流焊接技术和热管工艺。

  挤压工艺,由于CPU散热器的挤压工艺历史已经非常悠久(第一款CPU散热器也是采用挤压工艺),发展至今已经是有10年之久了。而且现在一半以上的散热器(包括所有行业的散热器)都是采用挤压工艺的,所以显得挤压工艺相当成熟。而且铝材在加工要求上相对要简单,且铝材密度相对较低,其单位重量较轻,非常适合制作一些主流的散热器装置,在广大的行业上应用也十分的广泛。挤压技术的优点是在于成型比较成熟,成本相对较低。

  不过,其缺点在CPU频率不断增大的同时也逐渐暴露出来,因为铝片密度比较低,所以在一些热量过高的同时就需要风量的增加和散热面积的加大,这无疑是对噪音和面积一个挑战。所以在未来主流的散热器上,也许我们再过一段时间之后,挤压工艺的CPU散热器将成为历史。

  折叶工艺,折叶工艺的基本做法是采用金属折叶方式。这种工艺其实很像太阳花类型。这种工艺可以让有效散热面积随着叶片而增加,越多的叶片和越密的工艺,那么散热面积就越高。折叶工艺相对于之前挤压技术显得比较复杂,因为很多厂家对于金属折叶和底部接触紧密都做得不好,当中还涉及到一个压固的问题,如果压固技术不能够顺利支持的话,那么散热器的性能将无法通过测试,所以一般的制造厂商将无法制造,重量也无法得到控制,所以折叶工艺一般是应用于高端散热器上。
 
 
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