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意法半导体与OCTASIC共同开发语音数据包IC
 
慧聪网   2005年5月16日8时16分   信息来源:国际电子商情    

    意法半导体(ST)与Octasic日前宣布,两家公司已签署一项协议,共同开发一系列语音数据包(VoP)IC芯片。

    在这项协议下开发的第一批IC将基于ST的0.13μm和90nm半导体制造工艺技术,以及Octasic的语音数据包(VoP)及音质增强(VQE)技术,包括电路回声和声学回声消除、降噪功能、语音编码及打包。此系列的第一块IC将于2005年第二季度推出,然后在短期内将开发出第二块IC。这项协议还将促进未来的SoC VoP设备的开发,此设备将用于低于90nm的工艺技术。
  
    意法半导体无线基础设备部门总经理兼集团副总裁Daniel Abecassis表示:“我们有一流的无线基站IC,提供最佳的电信语音应用解决方案是我们业务的补充。两家公司的专业经验结合起来,可以为最高要求的电信客户设计并生产领先的产品。”

    Octasic首席执行官Michel Laurence表示:“我们的结盟能为客户提供可靠的高性能的技术,这样建立起来的业务合作关系才是成功的合作。与STMicroelectronics一起,我们可以利用最新的硅技术开发出完全优化的设备,高性能而且低功耗,完全满足客户需求。这项协议将令我们能够为客户提供更稳定可靠的设备,令Octasic的技术更具竞争力,达到一个新水平。”
 
 
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