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中芯6亿美元国内贷款基本敲定 放弃购美设备
 
慧聪网   2005年5月16日10时11分   信息来源:赛迪网    

   据国外媒体报道,中芯国际与国内银行6亿美元的贷款谈判已接近尾声。据悉,由于7.69亿美元的美国银行贷款并未得到美国政府的批准,这家中国最大的芯片代工厂早已将目标转移到国内银行。

  Jefferies &Co分析师JohnLau本周五在一份报告中称:“关于在中国国内银行贷款4-6亿美元的相关事宜,中芯国际与中国政府的谈判已接近尾声。”但他并没有透露该贷款项目具体有哪几家中国银行承担。

  据悉,早在2004年1月份,交通银行、中国建设银行、中国工商银行和上海浦东银行曾为中芯国际提供了价值2.85亿美元的五年期贷款。当时的年贷款利率为伦敦银行间拆放款利率的125%。

  按照原计划,中芯国际将从美国AppliedMaterials公司购买价值8.7亿美元的芯片制造设备。但由于美国银行贷款搁浅,中芯国际已经表示可能转从日本购买这批设备。

  有业内分析家认为,由于这笔贷款存在一定的风险性,因此许多国际银行都对此望而却步。这也是中芯国际寻求国内贷款的部分原因。

  由于国内经济的持续高速发展,中国半导体市场需求也随之迅猛增长。据预计,中国集成电路市场规模到2008年有望突破760亿美元,相当于2003年的三倍之多。

 
 
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