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尽管市场增长 RF芯片厂商仍面临技术挑战
 
慧聪网   2005年5月16日11时9分   信息来源:国际电子商情    

    据市场调研公司Frost & Sullivan,预计2008年全球手机射频(RF)半导体市场将从2004年的53.4亿美元增长到82.7亿美元。尽管市场高速增长,但RF半导体制造商面临挑战,因为市场对于具有性价比和电源效率的解决方案的需求持续强劲。

    “RF半导体公司将必须改善通话时间、功耗特性和手机RF部分的总体性能,以及支持高集成度的器件。只有提高集成度,才能在未来实现单芯片射频,以及把RF和基带集成起来。”Frost & Sullivan的分析师Deepa Doraiswamy在一份报告中表示。

    他说:“RF厂商面临压力,必须在制造工艺和设计机制方面投入巨资,以开发出这种解决方案。”

    由于手机厂商是终端用户,这种扁平的设计周期迫使RF半导体制造商紧跟手机厂商的步伐。

    “由于竞争越来越激烈,客户期望越来越高,手机的设计周期也可能进一步缩短。”Doraiswamy指出。“RF半导体厂商需要开发可升级的解决方案,它具有先进的电源控制功能和到各种功能的接口。”
 
 
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