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列强军备竞赛 08主板设计点评及09展望

2008/12/15/11:08 来源:中关村在线
    2008年是多姿多彩的,强烈的地震让我们看到民族的团结,辉煌的奥运会让我们感受到巨龙的腾飞,计算机硬件行业的情况有过之而无不及,今年也是处理器及芯片组产业的大事年。

  尤其是在Intel阵营里,岁末时处理器接口顺利完成由LGA775向LGA1366的转变,处理器内置的三通道内存控制器使数据传输效率增长突飞猛进;芯片组领域更是热闹非凡,按照惯例,旗舰型号先走一步,并三次变身,从X38到X48再到全新架构的X58,性能、规格一路看涨。主流芯片组则从P35升级为配置更合理的P45,且现在已做好准备,迎接未曾谋面的P55。

  芯片组的变更同时也是厂商产品技术的催化剂,规格更高的芯片组可能对设计、规格要求更严格。现在的桌面级主板都有哪些设计形式?有哪几种档次的配置可供我们选择?本文将对主板行业这一年中出现并投入使用的产品设计举例,汇总,分析,最后让我们据此畅想,在即将到来的09年,我们又能得到什么样的惊喜。

列强军备竞赛08主板设计点评及09展望
08年主板个性设计百花争艳

  在这篇回顾总结性文章里,关于08年主板设计情况,读者可以对以下几个部分深入了解:

◎08年主板产品常见板型概况

◎08年主板供电设计的发展

◎08年主板芯片组散热设计走向

◎主板人性化和可玩性逐渐成为重要元素

◎I/O背板缘何一成不变

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